近期，随着华为Mate 60 Pro“出圈”之热潮，国内半导体板块走势一度表现相对强劲，自8月底以来，涨幅一度超过10%，与此同时，半导体周期也呈现逐步触底回升的趋势。

从历史上的半导体周期来看，每一轮周期的起伏都会伴随着特定热点题材的推动，同时，次贷危机等宏观因素以及晶圆体供应的集中增加又会使半导体周期走入底部。据IC insights报告显示，自2021年起，全球晶圆体产能增量便已超过20%，2023年或有些许回落，但仍然维持相对高位。

当前，晶圆体供应或许相对充足，相应半导体终端需求也呈现快速增长态势，随着国产芯片的“突围”，未来通讯板块对于半导体需求的拉动或将越发显著。

回顾历次的半导体周期可以发现，周期的开始或是结束，均伴随着一些热点事件或是特定的历史背景，如2000年时的互联网泡沫、2014年后智能手机以及平板电脑的需求大增。而在当下，随着远程办公、人工智能基建以及国产芯片等因素的持续作用，半导体周期再度进入增长周期的可能性同样相对较大。

若将半导体销售同比（反映半导体周期）与各有色金属品种一同进行观察可以发现，就绝对价格而言，半导体周期与铜和锡的价格走势相关性相对较高。一方面，因为半导体行业本身属于较为利率敏感型的企业，因此，在利率下行过程中，半导体板块会受到一定程度的提振；另一方面，由于有色金属品种相较于其他大宗商品或具有更强的金融属性，因此，利率变动对有色金属价格的影响同样显著，从而导致了部分有色金属品种与利率水平与半导体周期均存在较高的相关性。

虽然半导体周期和有色金属价格间的逻辑或与宏观因素有一定关系，但半导体板块的走强对于个别有色品种的需求还是存在较为明显的推动作用。

自2021年以来，随着5G智能手机、远程会议办公、人工智能基建、国产芯片等板块的发展，有色板块终端消费中对于电子元器件用量呈现相应变化。

对于铜、铝等传统基本金属而言，近年来，由于光伏以及风电行业的强劲增长，使得电力板块对于相关有色品种需求的提振十分明显。据阿拉丁与上海有色网数据，铝品种在电力板块用量占比自2018年的12%上升至2022年的17%。而相比之下，电子器件方面的增量则显得并不十分突出，虽然也存在一定增量，但其对于铜、铝品种需求的占比并无明显增长，甚至还呈现小幅下降态势。

而对于锡品种而言，由于其应用本身便主要集中在电子板块，因此半导体周期的发展对其消费影响相对最为显著。而国内集成电路等电子相关的板块近年来的增长也不容忽视。

目前，国内所生产的集成电路的锡焊点数在几十至几百个不等，并且因集成电路型号的不同，所用锡量也会有所差距，一般每个锡焊点的大小在几十到数百立方微米，若以每块集成电路平均200个焊点以及100立方微米的焊点大小进行计算（锡焊料密度为6.5g/cm3），可得出一块集成电路平均用焊锡量仅在0.13微克左右。但由于集成电路产量的数量级相对巨大，2022年全国集成电路产量3241.9亿块，则总用锡焊料约在4.21万吨（占总需求约23%）。当前，国内芯片板块在“华为之风”的推动下，若预计国内集成电路产量以每年20%的速度增长（过去3年平均年增速为19.07%），那么仅集成电路焊锡一项的用锡量至2026年便将达到8.73万吨。

综上所述，半导体周期本身与利率水平的变化存在较高的关联性，与多数有色金属价格的正相关性也在一定程度上源自利率的变动。随着半导体板块的触底回升，部分有色金属品种的需求端会受到一定的提振，其中以锡品种最为显著。就传统的铜、铝品种而言，虽然电子相关板块对其需求增长同样存在一定拉动，但是相较于光伏产业发展对于电力板块需求的提振而言，电子板块的贡献或相对较小。