据集邦咨询研究指出， 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。
　
　　从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作为假设基础，其折旧成本占整体营收约为49%，相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%，以及二线厂的25%，新厂折旧成本高出近一倍。
　　观察间接人员成本，由于新厂的关键技术人力不足，必须仰赖至少高于市场行情2~3倍的薪资吸引专业技术人才，藉此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线，集邦咨询估算，新厂的间接人员成本比重达34%，远高于一线厂与二线厂的10.2%与17.5%。
　　另外从材料的角度来看，占晶圆代工厂材料成本约三成的空白硅晶圆，今年供不应求的状况预计持续，加上产线人员经验不足也会造成晶圆厂材料成本增加。此外，材料成本与企业的议价能力呈现正相关，因此新晶圆厂的直接人员及材料成本皆高于一、二线较优惠的价格吸引客户投单，以致于不仅制造成本高，对客户的议价能力也受限，造成投入的成本回收困难，短中期恐面临高成本挑战。
　　因此，这也是中国成立大基金，鼓励地方资金投资，降低半导体企业期初募集资金的困难，并分别由中央与地方出台在税收与产业配套的优惠政策，降低企业营运成本，用意在协助企业度过短中期的经营风险，达到能培育出中国自主的本土半导体产业链的长期目标。